在印制電路板生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品品質(zhì)問題的發(fā)生與解決，制程改進的情況，都需要通過觀察微切片作為研究和判斷的根據(jù)，而微切片做的好與壞，其還原度有多高則是判斷和研究pcb質(zhì)量和制程的關(guān)鍵因素。 樣品的切片分析屬于破壞性實驗，利用砂紙作研磨，加上后續(xù)拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是一種快速的樣品制備方法，處理樣品搭配相應(yīng)的檢測設(shè)備(光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡)可以觀察樣品的剖面結(jié)構(gòu)。賦耘針對微電子切片提供整套方案。

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  印制線路板/組裝板焊接、失效分析：PCB/PCBA/BGA等
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  電子元器件結(jié)構(gòu)分析:電阻，電容，半導(dǎo)體，陶瓷磁性材料等
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  連接類元件分析：連接器，印刷電路板等
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  傳感器及組件