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冷鑲嵌樹脂

冷鑲嵌樹脂：常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩(wěn)定。使用行業(yè)：PCB/PCBA/BGA、電阻、電容，半導(dǎo)體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料。
產(chǎn)品優(yōu)勢

?室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

?無味、快速固化，表面平整，透明度高，無氣泡，粘度低，滲透性好，低發(fā)熱、低收縮。

?配合壓力鍋或者真空鑲嵌機(jī)效果更佳。

技術(shù)規(guī)格
產(chǎn)品名稱型號特點(diǎn)顏色固化要求溫度及時間溫度上限邵氏硬度組分配比包裝&體積配比多孔材料應(yīng)用領(lǐng)域
冷鑲嵌樹脂211002800亞克力系、高硬度，高透明度，壓克力樹脂通常用于快速固化，或需要大量樣品制備的要求。透明25°C &10-15分鐘最大100°C90粉/液10:081000g+800ml&2000g+1600ml   2：1壓力鍋中高透明度，良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。
冷鑲嵌樹脂2110028000UV樹脂膠，高硬度，高透明度，根據(jù)時間可以調(diào)整光照固化時間。透明25°C最大80°C90液/1000ml UV光光固化機(jī)高透明度，良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。
冷鑲嵌樹脂2110028000導(dǎo)電性能極佳，用于電解或者電解拋光腐蝕。透明25°C&10分鐘最大80°C90粉/液/1000ml+500g 2：1UV光光固化機(jī)高透明度，良好的流動性和滲透性特別適用于PCB和其他電子元件。特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌。
冷鑲嵌樹脂211003500環(huán)氧樹脂類、快速固化，流動性一般，環(huán)保、提供更好的化學(xué)特性，粘附性，低收縮率及高透明度，有較好的邊緣分辨率。透明黃25°C&25-40分鐘最大110°C84液/液2:011000ml+500ml 2：1壓力鍋中主要用于金屬樣品的無縫鑲嵌，如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，特別適合有快速制樣要求的樣品鑲嵌
冷鑲嵌樹脂211004300環(huán)氧樹脂類、快速固化，流動性好，環(huán)保、提供更好的化學(xué)特性，粘附性，低收縮率及高透明度，有較好的邊緣分辨率。高透明25°C&3-4小時最大80°C80液/液4:031000ml+300ml 10：3壓力鍋中/真空鑲嵌機(jī)主要應(yīng)用于多孔、微孔、多層結(jié)構(gòu)的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。
冷鑲嵌樹脂2110043000環(huán)氧樹脂類、快速固化，流動性非常好，環(huán)保、提供更好的化學(xué)特性，粘附性，低收縮率及高透明度，有較好的邊緣分辨率。高透明25°C&6-8小時最大70°C80液/液4:031000ml+300ml 10：3壓力鍋中/真空鑲嵌機(jī)主要應(yīng)用于多孔、微孔、多層結(jié)構(gòu)的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。
冷鑲嵌樹脂211005300環(huán)氧樹脂類、低收縮、低發(fā)熱，無臭味、極佳的流動性。透明藍(lán)25°C&20-24小時最大50°C79液/液1000ml+300ml 10：3壓力鍋中/真空鑲嵌機(jī)低于90度的聚合溫度所以常用于熱敏壓敏的材料行業(yè)，如半導(dǎo)體、微電子、醫(yī)學(xué)、光電行業(yè)、微尺寸器件
冷鑲嵌樹脂211006050聚酯樹脂、高效固化、超高透明度、滿足快速檢驗要求 、具有良好的打磨拋光性能。高透明25°C&20-30分鐘最大115°C79液/液1000ml+50ml 100：1.8壓力鍋中必要要有透明清澈的鑲嵌效果，樣品有需要快速鑲嵌要求
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