第77屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇

第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)與2023年5月10在重慶舉行，本屆博覽會(huì)聚焦“集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域材料、設(shè)備、AI+5G、智慧電源、儲(chǔ)能技術(shù)、新型顯示與智能終端等重點(diǎn)領(lǐng)域。”

圖一、會(huì)議照

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，行業(yè)的升級(jí)，產(chǎn)品的快速迭代越來(lái)越多的企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)背后的切片分析的重要性，電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估以及作為客觀檢查、研究解決方案尋求的根據(jù)。所以越來(lái)越多的資金、精力被投入到這塊為自己的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司作為專門(mén)做切片分析領(lǐng)域提供解決方案及配套產(chǎn)品的廠家很榮幸參加此次展會(huì)，為電子行業(yè)的客戶朋友提供切片制樣的解決方案及配套產(chǎn)品，在展會(huì)上深受客戶的關(guān)注，也有外籍的客戶非常感興趣

圖二、展位展示  

圖三、展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

圖五、展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)