焊接材料硬度測(cè)試和晶粒度檢測(cè)

不銹鋼焊接材料硬度測(cè)試和晶粒度檢測(cè)

一、材料如下，材料切割下來表面不均勻，打磨拋光起來難度比較大，速度盡量調(diào)慢點(diǎn)，或者最好辦法鑲嵌起來使用。

二、使用耗材：賦耘金相專用砂紙 240# 600# 1200# 三道，拋光賦耘真絲綢，干凈無拖尾殘留。

三、樣品鏡面拋光清洗，使用不銹鋼腐蝕液腐蝕后焊接位置晶粒度變化大小和焊接效果圖片如下：

晶粒度大小變化不同，焊接位置，焊縫區(qū)，融合區(qū)，母體晶粒度大小都不一樣，另外通過金相法觀察，焊接效果是否正常，以上圖片供可以參考。

四、不同焊接區(qū)域硬度不同，以其中一個(gè)位置硬度作為結(jié)果，焊接硬度計(jì)測(cè)試結(jié)果圖下：