電子元器件切片分析

電子元器件切片分析

介紹：

電子元器件切片又名金相切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法。

目的：

對線路板上電子元器件的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，對電子元器件進(jìn)行截面焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)、潤濕問題、空洞、裂紋等顯微觀察。

應(yīng)用范圍：

適用于PCB及PCBA電子元器件類品質(zhì)驗(yàn)證和失效分析。

使用設(shè)備：精密切割機(jī)、真空鑲嵌機(jī)、研磨拋光機(jī)等。

產(chǎn)品名稱：精密切割機(jī)

產(chǎn)品型號：FY-QG-150JM

壓力鍋 Technomat 

真空鑲嵌機(jī) FY-VM-II

金相磨拋機(jī)   FY-MP-2XS

使用耗材：金剛石切割片，金相切割液，鑲埋模具，環(huán)氧樹脂類鑲埋膠，金相砂紙，金相拋光布，金鋼石懸浮拋光液及氧化鋁拋光液、腐蝕劑溶液、乙醇或類似有機(jī)溶劑。

測試步驟

1、取樣 2、鑲嵌包埋 3、研磨 4、拋光 5、微腐蝕6、觀察

典型應(yīng)用場景 

焊縫尺寸測量 

BGA錫球微裂紋 

鍍層厚度測量

電容失效分析 合金顯微組織觀察.

PCB盲孔品質(zhì)分析

BGA焊接工藝不良分析